Kreisförmige, kundenspezifische Glasteile mit Quarz-Substrat mit sechs Bodenoberflächenbössen

Kreisförmige, kundenspezifische Glasteile aus Quarzglassubstrat mit sechs Vorsprüngen auf der Unterseite

Dieses kreisförmige Quarzglassubstrat verfügt über sechs präzise bearbeitete Bodenflächenvorsprünge, die für die Halbleiter- und optische Dünnschichtverarbeitung entwickelt wurden. Mit einem kompakten Durchmesser von 15 mm und doppelseitigem Feinschliff hebt die integrierte Nabenstruktur das Substrat von der Trägeroberfläche ab, wodurch eine Kontamination der Kontaktflächen vermieden und eine gleichmäßige Beschichtungsleistung gewährleistet wird.

Produktparameter

Hauptmerkmale

• Integrale Präzisionsbearbeitung– Sechs untere Vorsprünge, die aus einem einzigen Quarzglasrohling gefertigt sind, sorgen für eine gleichbleibende Höhe der Vorsprünge und Positionsgenauigkeit für eine zuverlässige Substratleistung.
• Bosse heben Struktur an– Vorstehende Vorsprünge erzeugen einen Spalt zwischen Substrat und Träger und verhindern so Klebstoffkontakt, Flüssigkeitsansammlungen und ungleichmäßige Beschichtung während des Abscheidungsprozesses.
• Doppelseitiger Feinschliff– Sowohl die Ober- als auch die Unterseite sind präzisionsgeschliffen, um eine hervorragende Ebenheit zu gewährleisten und eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung über die gesamte Substratfläche sicherzustellen.
• Hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit– Das Quarzglasmaterial widersteht Hochtemperatur-Verarbeitungsumgebungen und widersteht Standard-Reinigungschemikalien für Halbleiter ohne Qualitätsverlust.
• Geringer Stress und Stabilität– Minimale innere Spannung mit ausgezeichneter Dimensionsstabilität, unter Beibehaltung präziser Toleranzen bei wiederholten Temperaturwechseln.

Anwendungen

1. Halbleiterbeschichtung

Trägersubstrat zur Chip- und Waferbeschichtung. Die sechs unteren Vorsprünge hängen das Substrat über der Trägerplatte und sorgen so für eine gleichmäßige Filmabscheidung ohne Anhaftung an der Grundplatte – was die Prozessausbeute und Wiederholbarkeit verbessert.

2. Optische Verdampfung

Vakuumbeschichtungs-Befestigungspad für optische Komponenten. Die Noppenstruktur verhindert Kratzer auf der Unterseite und die Ansammlung von Restflüssigkeit und sorgt so für die Beibehaltung der optischen Oberflächenqualität bei mehrschichtigen Beschichtungsprozessen.

3. Hochtemperatursintern im Labor

Auflageplattform für Pulverproben zum Hochtemperatursintern. Der durch die Vorsprünge erzeugte belüftete Spalt fördert eine gleichmäßige Wärmeverteilung über die Probe und verhindert so eine lokale Überhitzung.

4. Optoelektronische Komponentenverpackung

Präzisionsklebe- und Positionierungssubstrat für optoelektronische Komponenten. Die Vorsprungsvorsprünge dienen als klebstoffbegrenzende Grenzen und steuern die Dicke der Klebelinie für eine gleichbleibende Montagequalität.

Vorteile gegenüber flachen Substraten

Im Vergleich zu herkömmlichen Flachsubstraten verhindert die sechsbogige erhöhte Struktur einen vollflächigen Kontakt mit der Trägerplatte. Dadurch werden tote Winkel in der Beschichtung beseitigt, das Anhaften und Kleben des Werkstücks verringert und die Produktionsausbeute deutlich verbessert. In Kombination mit der hervorragenden Beständigkeit von Quarzglas gegenüber Prozesschemikalien und hohen Temperaturen bietet dieses Substrat zuverlässige Leistung für anspruchsvolle Halbleiter- und Optikfertigungsumgebungen.