180×15×5 mm hochreines Quarzsubstrat mit hoher Temperaturbeständigkeit

Herkunftsort China
Modellnummer QT-SB-180x15x5
Preis negotiable
Produktdetails
Material Hochreines Quarzglas (SiO2 > 99,99 %) Abmessungen 180 mm x 15 mm x 5 mm (L x B x T)
Maximale Betriebstemperatur 1100°C Oberflächenbeschaffenheit Präzisionsgeschliffen und poliert
Wärmeleitkoeffizient 5,5 x 10^-7 /°C (extrem niedriger WAK) Chemische Beständigkeit Flusssäure, starke Säure und Alkali
Transmission > 92 % (UV-sichtbarer Bereich) Metallverunreinigung Extrem niedrig, kein Niederschlag
Anwendung Halbleiterwaferbeschichtung, optisches Filmsubstrat, PV-Zellenhalterung, Laborkorrosionsplattform
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Quarz-Substrat hoher Reinheit

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180 × 15 × 5 mm Quarz-Substrat

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hochtemperaturbeständiges Quarz-Substrat

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Produkt-Beschreibung

Produktübersicht

DieHochreine geschmolzenes Siliziumquarz-Substratist eine hochpräzise Quarzglasplatte (180 mm x 15 mm x 5 mm), die für hochwertige Halbleiter-, optische Beschichtung, Photovoltaik- und Laboranwendungen entwickelt wurde.Hergestellt aus hochwertigem geschmolzenem Silizium (SiO2 > 99.99%), bietet dieses Substrat eine außergewöhnliche thermische Stabilität, chemische Trägheit und optische Klarheit, was es zur bevorzugten Wahl für anspruchsvolle hochpräzise Fertigungsumgebungen macht.

Wesentliche Merkmale

  • Ultra-hohe Reinheit:SiO2 > 99,99% mit einem sehr niedrigen Metallverunreinigungsgehalt; keine Ionenabfällung sorgt für eine kontaminierungsfreie Verarbeitung für Halbleiter- und optische Anwendungen
  • Temperaturbeständigkeit 1100°C:Widerstandsfähig gegen extreme Hitze ohne Verformung oder Abbau, weit überlegen von Borosilikatglasalternativen
  • HF- und starke Korrosionsbeständigkeit:Ausgezeichnete chemische Haltbarkeit gegen Fluorwasserstoffsäure, starke Säuren und Alkalien
  • Ultra-niedrige thermische Ausdehnung:CTE von 5,5 x 10^-7 °C verhindert Riss und Verformung bei schnellen Temperaturkreisläufen
  • Hohe Durchlässigkeit:> 92% Übertragung über das UV- bis zum sichtbaren Spektrum, ideal für optische Beschichtung und Photolithographieanwendungen
  • Präzisionsoberflächenveredelung:Präzisionsgeschliffene und polierte Oberflächen sorgen für Flachheit und gleichmäßige Beschichtungsablagerung

Anwendungen

IndustrieAnwendung
Halbleiter und MikroelektronikWaferverpackungsträger, Lithographie-Substrat, Hochtemperatur-Beschichtungsbasis, Alterungsplattform für elektronische Bauteile
Optik und FotoelektrikOptische Dünnschicht-Beschichtungssubstrat, Filterplattenbasis, Vakuumbeschichtungsanlage, Spektrumsprüfbank
Photovoltaik und neue EnergieEinrichtung zur Beschichtung von Solarzellen, Hochtemperaturdiffusion und Prozessträger für PECVD, Substrat gegen Verformung
Labor- und FeinchemieHochtemperatur-Sinterplattform, HF-Korrosionsprüfstand, starker chemischer Reaktionsträger
PräzisionsgerätReferenzsubstrat für Spektrometer, Platte für optische Inspektionsgeräte

Wettbewerbsvorteile

Gegen Borosilikatglas:Widerstandsfähigkeit über 1100°C vs. ~500°C Grenze; überlegene HF-Säurebeständigkeit; 10x geringere thermische Expansion verhindert Rissbildung; extrem geringe Metallverunreinigungen beseitigen die Gefahr einer Verunreinigung des Prozesses

Gegen Alumina-Keramik:Hohe optische Transparenz für UV-sichtbare Anwendungen; glattere Oberflächenbeschichtung für einheitliche Beschichtung; geringeres Gewicht und einfachere Präzisionsbearbeitung

Spezifikationen

ParameterWert
MaterialHochreines geschmolzenes Silizium (SiO2 > 99,99%)
Abmessungen180 mm (L) x 15 mm (W) x 5 mm (T)
Maximale Betriebstemperatur1100°C
CTE5.5 x 10^-7 /°C
Übertragbarkeit> 92% (UV-sichtbar)
Chemische ResistenzHF, starke Säure und Alkali
OberflächenbearbeitungPräzisionsgeschliffen und poliert
MetallverunreinigungSehr niedrig, keine Niederschläge