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180×15×5 mm hochreines Quarzsubstrat mit hoher Temperaturbeständigkeit
| Material | Hochreines Quarzglas (SiO2 > 99,99 %) | Abmessungen | 180 mm x 15 mm x 5 mm (L x B x T) |
|---|---|---|---|
| Maximale Betriebstemperatur | 1100°C | Oberflächenbeschaffenheit | Präzisionsgeschliffen und poliert |
| Wärmeleitkoeffizient | 5,5 x 10^-7 /°C (extrem niedriger WAK) | Chemische Beständigkeit | Flusssäure, starke Säure und Alkali |
| Transmission | > 92 % (UV-sichtbarer Bereich) | Metallverunreinigung | Extrem niedrig, kein Niederschlag |
| Anwendung | Halbleiterwaferbeschichtung, optisches Filmsubstrat, PV-Zellenhalterung, Laborkorrosionsplattform | ||
| Hervorheben | Quarz-Substrat hoher Reinheit,180 × 15 × 5 mm Quarz-Substrat,hochtemperaturbeständiges Quarz-Substrat |
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Produktübersicht
DieHochreine geschmolzenes Siliziumquarz-Substratist eine hochpräzise Quarzglasplatte (180 mm x 15 mm x 5 mm), die für hochwertige Halbleiter-, optische Beschichtung, Photovoltaik- und Laboranwendungen entwickelt wurde.Hergestellt aus hochwertigem geschmolzenem Silizium (SiO2 > 99.99%), bietet dieses Substrat eine außergewöhnliche thermische Stabilität, chemische Trägheit und optische Klarheit, was es zur bevorzugten Wahl für anspruchsvolle hochpräzise Fertigungsumgebungen macht.
Wesentliche Merkmale
- Ultra-hohe Reinheit:SiO2 > 99,99% mit einem sehr niedrigen Metallverunreinigungsgehalt; keine Ionenabfällung sorgt für eine kontaminierungsfreie Verarbeitung für Halbleiter- und optische Anwendungen
- Temperaturbeständigkeit 1100°C:Widerstandsfähig gegen extreme Hitze ohne Verformung oder Abbau, weit überlegen von Borosilikatglasalternativen
- HF- und starke Korrosionsbeständigkeit:Ausgezeichnete chemische Haltbarkeit gegen Fluorwasserstoffsäure, starke Säuren und Alkalien
- Ultra-niedrige thermische Ausdehnung:CTE von 5,5 x 10^-7 °C verhindert Riss und Verformung bei schnellen Temperaturkreisläufen
- Hohe Durchlässigkeit:> 92% Übertragung über das UV- bis zum sichtbaren Spektrum, ideal für optische Beschichtung und Photolithographieanwendungen
- Präzisionsoberflächenveredelung:Präzisionsgeschliffene und polierte Oberflächen sorgen für Flachheit und gleichmäßige Beschichtungsablagerung
Anwendungen
| Industrie | Anwendung |
|---|---|
| Halbleiter und Mikroelektronik | Waferverpackungsträger, Lithographie-Substrat, Hochtemperatur-Beschichtungsbasis, Alterungsplattform für elektronische Bauteile |
| Optik und Fotoelektrik | Optische Dünnschicht-Beschichtungssubstrat, Filterplattenbasis, Vakuumbeschichtungsanlage, Spektrumsprüfbank |
| Photovoltaik und neue Energie | Einrichtung zur Beschichtung von Solarzellen, Hochtemperaturdiffusion und Prozessträger für PECVD, Substrat gegen Verformung |
| Labor- und Feinchemie | Hochtemperatur-Sinterplattform, HF-Korrosionsprüfstand, starker chemischer Reaktionsträger |
| Präzisionsgerät | Referenzsubstrat für Spektrometer, Platte für optische Inspektionsgeräte |
Wettbewerbsvorteile
Gegen Borosilikatglas:Widerstandsfähigkeit über 1100°C vs. ~500°C Grenze; überlegene HF-Säurebeständigkeit; 10x geringere thermische Expansion verhindert Rissbildung; extrem geringe Metallverunreinigungen beseitigen die Gefahr einer Verunreinigung des Prozesses
Gegen Alumina-Keramik:Hohe optische Transparenz für UV-sichtbare Anwendungen; glattere Oberflächenbeschichtung für einheitliche Beschichtung; geringeres Gewicht und einfachere Präzisionsbearbeitung
Spezifikationen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Material | Hochreines geschmolzenes Silizium (SiO2 > 99,99%) |
| Abmessungen | 180 mm (L) x 15 mm (W) x 5 mm (T) |
| Maximale Betriebstemperatur | 1100°C |
| CTE | 5.5 x 10^-7 /°C |
| Übertragbarkeit | > 92% (UV-sichtbar) |
| Chemische Resistenz | HF, starke Säure und Alkali |
| Oberflächenbearbeitung | Präzisionsgeschliffen und poliert |
| Metallverunreinigung | Sehr niedrig, keine Niederschläge |

